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(国)务院印发《新时期(促)(进)集成电(路)产(业)(和)软件产业高质量发展的若干政策》

时间:2020-08-05 18:02:28   来源:哪里有小妹不正规按摩服务全套一条龙 浏览量:80408

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国(务)院关于印发(新)时期促(进)集成电路(产)业和

软(件)(产)(业)高(质)(量)(发)展(若)干政策(的)通知

国发〔2020〕8号

  各省、(自)治(区)、直辖(市)人民政府,国务(院)各部(委)、各直属机(构):

  现将《新时期促进集成电(路)(产)业和软(件)产(业)高质(量)发展的若(干)政(策)》印(发)给(你)们,请认(真)(贯)彻落(实)。

国务院

2020年7月27日

  ((此)件(公)(开)发布)

新时期促进集成(电)路产业和软件(产)业

高质量发展的(若)(干)政策

  集成电(路)产业和软件产业是信息(产)(业)(的)核(心),是引领新一轮科技革命和(产)(业)变革的关键力量。《(国)务(院)关于(印)发鼓励(软)件产业和集成电路产业(发)展若干政策(的)(通)知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步(鼓)励(软)件产业(和)集成电路产业发展(若)(干)政策的通知》(国发〔2011〕4号)印发以(来),我国(集)成电路产(业)和软件产业快(速)(发)展,有力支撑了国家信息(化)建设,促进(了)国民经济(和)社会(持)续(健)康发展。为(进)一(步)优(化)集成电路产业(和)软件产业(发)展环境,深化产业国际合(作),提升产业创新能力和(发)展质量,制(定)以下政策。

  (一)、(财)税政策

  (一)国家鼓励的集成电路线宽小(于)28纳米((含)),且经(营)期(在)15年以(上)的集(成)电路生产企业(或)项目,(第)一年至第十年免(征)企业所(得)税。国家鼓励(的)集成电路线宽(小)于65纳米(含),且经(营)期(在)15年(以)(上)的集成电路(生)产企业(或)项(目),第(一)(年)至第(五)年免征企业所得税,(第)六年至(第)十年(按)照25%的法定(税)率减(半)(征)收企业所得(税)。国家鼓(励)的(集)成电路线宽(小)于130纳米(含),(且)经营期(在)10年以上的集成电(路)生产企(业)或(项)目,(第)一年(至)第二(年)免征企(业)(所)得(税),第三年至第五年按照25%的法定(税)率减半征(收)(企)业(所)得税。国家鼓励的线宽小于130纳米(含)(的)集成电路生产企业纳税(年)度发生的亏(损),(准)予向以(后)年度结转,总结转年(限)最长不(得)超过10年。

  对(于)按照集成电路生产企业享受税收优惠(政)策(的),(优)惠期(自)(获)利年度起(计)算;对于按照集成电路(生)产(项)目享受税(收)优惠政策(的),优(惠)期(自)项目取得第一笔生产经营收入所属纳(税)年(度)起计算。国(家)鼓励的(集)成电路生产企业或(项)目清单(由)国家(发)(展)(改)革(委)、工(业)和信(息)化部会(同)(相)关部门(制)(定)。

  ((二))国(家)鼓励(的)(集)成(电)路设(计)、装(备)、材(料)、(封)装、测试企业(和)软件(企)(业),自获利(年)度起,第(一)(年)至第二(年)免(征)(企)业所得税,(第)(三)年至第(五)年按(照)25%的法定税率(减)半(征)收企业所得税。(国)家鼓励的集成电(路)设(计)、装备、材(料)、(封)装、(测)试企业(条)件由(工)(业)和信(息)化部(会)同相(关)(部)门制定。

  (三)国(家)鼓励的重点(集)成电(路)(设)计企业和软(件)企业,(自)获利年度起,第一年(至)第五年免征企业(所)得(税),接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重(点)集成电(路)设(计)企业和软(件)企(业)清(单)由国家(发)展改(革)委、(工)业(和)信息化部会同(相)关(部)(门)制定。

  ((四))国(家)对集成电(路)企业或项目、软件(企)业实施(的)所(得)(税)(优)(惠)政策条件和范围,根(据)产(业)(技)(术)进步情况进(行)(动)态调(整)。(集)(成)电路设计(企)业、软件企业在本政策(实)(施)以前年度的(企)业所得税,(按)照(国)发〔2011〕4号(文)件明确的企(业)所(得)(税)“两(免)三减半”优惠政策执行。

  ((五))继续(实)施集成电路(企)业和软(件)企业(增)值税(优)惠(政)策。

  (六)在一(定)时期内,集成电(路)线宽小于65(纳)米(含)的(逻)(辑)电路、存储(器)生产企业,(以)(及)(线)宽(小)于0.25(微)米(含)的特色工艺集成(电)(路)生(产)(企)业(含掩模版、8英寸及以上(硅)片(生)产企(业))(进)(口)(自)(用)生(产)性(原)材(料)、消耗品,净化室专(用)建筑材料、配套系统(和)集成电路生(产)设(备)零配件,免(征)进口(关)税;集成电路线宽小于0.5微(米)(含)的化合物集成电路生(产)企业和(先)(进)封装测试企业进口自用生产性原材(料)、消(耗)(品),(免)征(进)口(关)税。具体政(策)(由)(财)政部会同海关总(署)(等)有关(部)门(制)定。企(业)(清)(单)、免税商品清单分别由国家发展改革委、工业和信息化部会(同)相关(部)门制(定)。

  (七)在一定时期内,国家鼓励的重(点)集成电路设计企业和软(件)(企)业,以及第((六))条中的集成电路生产企(业)和先进封装测试企业(进)(口)自用设备,及按照(合)同随设(备)进(口)的技术((含)软(件))及(配)套件、备(件),除相关不予免税的进口(商)品目(录)所列商品外,免征进口关税。具(体)政策由财(政)部会同海(关)总署等有关部门制定。

  (八)在一(定)时期内,对集成电路(重)大项目(进)(口)新设(备),准予分期缴纳进口环节(增)值税。具体(政)策由财政部会同海关总(署)等有关(部)(门)制定。

  二、(投)融资政策

  ((九))加(强)对集(成)(电)路(重)大项目建设的服务和指(导),(有)序(引)导和规范集成电(路)产业发展秩序,做好规划布局,强化风险提示,避免(低)(水)平重复建设。

  ((十))鼓励和支(持)集成电路企业、软件企业(加)强资(源)整合,对企业(按)照市(场)化原(则)进行的重(组)(并)(购),国务院有关部门和地方政府要积极(支)(持)引导,不(得)设(置)法律法规政(策)以(外)的(各)种形式(的)限制条件。

  ((十)一)(充)分利用(国)家和地方现有(的)政(府)投资基金支持(集)成电路(产)业和软件产业发展,鼓励社会资本按照市(场)化原则,(多)(渠)(道)筹(资),设(立)投资基金,提(高)基(金)(市)场化水平。

  (十二)鼓励地(方)政(府)建立(贷)款风(险)补偿机制,支持集成(电)(路)企业、(软)件企业通(过)知(识)产(权)质押融(资)、股权质押(融)资、应收账款质押(融)资、供(应)链金(融)、科(技)(及)(知)识产权保险等手段获得商业贷款。(充)(分)(发)挥融资(担)保机构作用,(积)极为集成电路和软(件)领域(小)微企(业)提(供)(各)种形式的(融)(资)担保服务。

  ((十)(三))鼓励商业性(金)(融)机构(进)一(步)改(善)金(融)服务,加大对集成电路产业和软件产业的中(长)期(贷)(款)(支)持力度,积极(创)(新)(适)合集成电路产(业)和软件(产)(业)(发)展的信贷产品,在(风)险可控、(商)业可持续的(前)提下,加(大)对重(大)项(目)的(金)融支持(力)(度);引导保险资金开展(股)权(投)(资);支持银行理(财)公(司)、保险、信(托)等非银行金融机构发起设立专门(性)资管产品。

  (十四)(大)力支持符(合)条件(的)集成电路(企)业和(软)件企(业)在境内外上市(融)(资),加快(境)内上市审(核)(流)(程),符合(企)业会计准则相关条(件)的研发支(出)可作(资)本化(处)理。鼓励支(持)符(合)条件的企业在(科)创板、创业板(上)(市)融资,通畅相(关)企业(原)始股东(的)退出渠道。通过不同层次的(资)本市场(为)(不)同发(展)阶段(的)集成电路企业和(软)件企业提供股权融资、股权转(让)等服务,拓展直(接)融(资)(渠)道,提(高)(直)接融(资)比重。

  ((十)五)鼓励符(合)(条)件的(集)成(电)路企业和软件企(业)发(行)企业债券、公司债券、(短)期融资券和(中)期票据等,(拓)(宽)(企)业融资(渠)道,(支)持企业通过中(长)(期)债(券)等方式(从)债(券)市场筹集资金。

  三、研(究)开发政策

  (十六)聚焦高端(芯)片、集成电(路)装备和(工)艺技术、集成电路关键(材)(料)、集成电路设计工具、基础软(件)、工业软件、应用软(件)的关键核(心)技术研发,(不)(断)探索(构)建社(会)主义(市)场经济(条)件下关键核心技术攻(关)新型举(国)体制。(科)技部、国(家)发展改革委、工业和信(息)(化)(部)(等)部门做(好)有(关)工作的组织实施,积极利用国家重点研发计划、国家(科)(技)重大专项等给予支持。

  (十七)在先进存(储)、先(进)计(算)、先进制造、高端(封)装测试、关键(装)备材料、(新)一代半导体技术等领域,结合行业特(点)推(动)各类(创)新平台(建)(设)。科技(部)、国家发(展)改革(委)、(工)(业)(和)信息化部等部门优先(支)(持)相关创(新)平(台)实施(研)发项(目)。

  (十八)鼓励软(件)企业执行(软)件质(量)、信息安全、开发管理(等)国(家)标准。加强集成电路标准化组(织)(建)(设),(完)善(标)准体系,(加)强标(准)(验)证,(提)升研发能力。提(高)集成电(路)和软件质量,增强行业竞争力。

  (四)、进(出)口政策

  ((十)九)在(一)定时(期)内,国家鼓(励)(的)(重)(点)(集)成电(路)设计(企)(业)和软(件)企业需(要)(临)时进口的自用设备(包(括)开发测试设(备))、软硬(件)环境、样机及部件、元器件,(符)(合)规定的可办(理)暂时进境货(物)(海)关手续,其进(口)(税)收(按)照(现)行法规(执)行。

  (二十)对软件企业(与)(国)外资信等级较(高)的企业签订(的)软件出口合同,金融机(构)可按照(独)立(审)贷和风险可控(的)原则提供(融)资和(保)(险)支持。

  (二十一)推(动)集成电路、软件和(信)息技(术)服务出口,大力发展(国)(际)服务外(包)业务,支持(企)业建立境外营(销)(网)(络)。商务部会同(相)关部门(与)重点国家(和)地区建立长效合作机(制),采取综合措施(为)(企)业(拓)展(新)(兴)市场(创)造条件。

  五、人才政(策)

  ((二)(十)二)进一(步)(加)强高校集(成)电路(和)软件专业建设,加(快)(推)进集(成)电路一级学(科)设置工作,紧密(结)合产(业)发(展)需求及时调整课程设置、教学计划和教(学)方(式),努(力)培养复合型、实(用)(型)的高水平(人)才。加强集成电路和(软)件专业师资队伍、(教)学(实)(验)室和实习(实)训基地建(设)。教(育)(部)会(同)相关部(门)加强督促和(指)(导)。

  (二十(三))鼓(励)有条件的(高)(校)采(取)与集成电路企业(合)(作)(的)方式,加快推进示(范)性微(电)(子)(学)院(建)设。优先(建)设培育集成电(路)领(域)产教融(合)型(企)业。纳(入)产教(融)(合)型企业建设培育范围内(的)试点(企)业,兴(办)职业教育(的)投资符(合)规(定)(的),(可)按投资额30%的(比)例,抵(免)该企业当年应缴纳的教育费(附)(加)和地方教(育)附加。鼓(励)社会(相)关(产)业投(资)基金加大投入,支持高校联合企业开展集(成)电路人才培养专项资源库建设。(支)持示范性微(电)子(学)院和特色化示范性软件(学)院(与)国际知(名)(大)学、(跨)国公司(合)作,(引)进国(外)师资和优质资(源),联合培养(集)成电(路)和(软)(件)(人)才。

  ((二)十四)鼓励地方按照国家有关规定(表)(彰)和(奖)(励)在集(成)(电)路(和)软件(领)域(作)(出)杰出贡(献)的高端人才,以(及)高水(平)(工)程师和(研)(发)设计(人)(员),完善(股)(权)(激)励机制。通过相(关)(人)(才)项目,加(大)力度引进顶(尖)专家(和)优秀人才及团(队)。在产业集聚区或相关产业(集)(群)中优先探索引进集成电路(和)软件人才(的)相关(政)(策)。制(定)并落实(集)(成)电路(和)软件人才引进和培(训)年度计划,(推)动国家集成电路和软件(人)才(国)际培训(基)地建(设),(重)点加强急(需)紧缺(专)(业)人(才)(中)(长)期(培)训。

  (二(十)五)加强(行)(业)(自)(律),(引)导集成(电)(路)和软件人才合(理)(有)序流动,避免恶性竞争。

  六、知识(产)权政策

  ((二)十六)鼓励企(业)进行集成(电)路布图设(计)专(有)权、(软)(件)著作权登(记)。支持(集)(成)(电)路(企)业和(软)件(企)业(依)法申(请)知识产权,(对)符合有关规定的,可(给)予相关(支)持。(大)(力)(发)展集(成)电路和软件相关知识产权服务。

  ((二)十七)严(格)落实集成电路(和)软件知识产权保护制度,加大(知)识产(权)侵(权)违(法)(行)为惩治(力)(度)。加强对集成电路布图设(计)专(有)权、(网)络环境下(软)件著作权的保护,(积)极开发和应用正版软件网络版(权)(保)护(技)术,有(效)保护集成电路(和)软(件)知识产权。

  (二(十)(八))(探)索建立软件正版(化)工作(长)效机制。(凡)在中(国)境(内)销售(的)计算机(含大型计算机、(服)(务)(器)、微型计算(机)和笔记本电(脑))所(预)装软件须为正版软(件),(禁)止(预)装(非)正版(软)件的计算机上市销售。全面(落)实政(府)(机)(关)使(用)(正)版软件的(政)策措施,对通用(软)(件)(实)行(政)府集中采购,加强对软件资(产)的管理。(推)(动)重(要)行业和重点领域(使)用正版软件工(作)(制)度化规范(化)。加强使用正(版)软件(工)作宣传培训和督促检查,营(造)使用正版(软)件良(好)环境。

  七、(市)场应用政策

  (二(十)九)通过(政)策引(导),以(市)场应(用)为牵(引),加(大)对集成电路(和)软件(创)(新)产品的推广(力)度,带动(技)术(和)产业不断升级。

  (三十)(推)进集成电路产业和软件(产)业集聚发展,支持信息技术服务产业集(群)、集成电路产业集群建设,(支)持软件产业园区特色化、高端(化)发展。

  (三十一)支持集成电路(和)软件领域(的)(骨)干企(业)、(科)研院所、高校等创(新)主体建(设)以专业化众(创)空(间)为代表的各类(专)(业)(化)创新服务机构,(优)(化)配置(技)术、装备、(资)本、(市)(场)等创新资源,按照(市)(场)机制提供聚(焦)集成电路和(软)件领域的(专)(业)化(服)务,实现(大)中小企业(融)通发展。加大(对)服(务)于集成电路和(软)件(产)业(的)专(业)化众(创)(空)间、(科)(技)企(业)孵化(器)、大学科技园(等)专业化服务(平)(台)(的)支持力度,提(升)其专业(化)服务能力。

  ((三)十(二))积极引导信(息)(技)(术)研(发)应(用)业务发展(服)务外包。鼓励政府部门通过购(买)服(务)的方式,将电子政务建设、(数)据中心建设(和)(数)据处(理)工(作)中(属)于政府职责(范)围,且适合通过市场(化)方式提供的服务事项,交由(符)(合)条件的软(件)(和)(信)息技术服务(机)构承担。抓(紧)制定完善相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中(型)企业依托信息技术研发应用业务机(构),成立专业化软(件)和信息技术服务企业。

  (三十三)(完)善网络环境下消费者隐私及商业(秘)密保护制度,促进软件(和)(信)(息)技术服(务)网络化发展。(在)(各)级政府机关和事业单位推广符合(安)全(要)求(的)(软)件产品和服务。

  ((三)十四)进一步(规)范集成电路产业(和)软件产业(市)场(秩)(序),加强反垄(断)(执)法,(依)法打击各种垄断行为,做好经营者反垄(断)审查,维护(集)(成)(电)路(产)业和软件产业市场(公)(平)竞争。加强反不(正)当竞争(执)法,依法(打)击各(类)不正当(竞)争(行)为。

  (三十五)(充)分(发)(挥)(行)业协会和标准化机(构)(的)作用,(加)快制定集成电路和(软)(件)(相)关标准,推广集成(电)路(质)(量)评价和软(件)(开)(发)成本度量(规)范。

  八、(国)际(合)(作)政策

  (三十(六))深化集成(电)路(产)业和软(件)产(业)(全)球(合)作,积(极)(为)国际企业在华投资发(展)营造(良)好环(境)。鼓励(国)内高校和(科)研院(所)(加)强与海外高水平大(学)和研究(机)构(的)合作,(鼓)励国(际)企业在华建设研发中心。加强国内(行)业协会与(国)际行业(组)织的沟通交(流),支持国(内)企业(在)境内外与国际企业开展(合)(作),深度参(与)国际市场分(工)(协)作和国际标准制定。

  (三十七)推动(集)(成)电(路)产业和软件产业“走出去”。便利国内企业(在)境外(共)建研发中心,更(好)利(用)(国)(际)创新资源提升产(业)发展水平。(国)(家)发展改革委、商务部等(有)关部(门)提高服务(水)(平),为企业(开)(展)投(资)等(合)(作)营造(良)好(环)(境)。

  (九)、附则

  ((三)十八)凡在(中)(国)境内设立(的)符合条件(的)集成(电)(路)企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材(料)企业)和软件企业,(不)分(所)有(制)性质,均可享(受)本政(策)。

  (三十九)本(政)(策)由(国)(家)发(展)改革(委)会同财(政)(部)、税(务)总局、(工)业和信息(化)部、(商)务(部)、海关总署等(部)(门)负(责)解释。

  (四十)(本)政策(自)印(发)(之)日起(实)施。(继)续(实)施(国)(发)〔2000〕18号、国发〔2011〕4(号)文件(明)(确)的政策,相关政(策)与本(政)策(不)(一)致的,以本政(策)(为)准。

【编(辑):(房)(家)(梁)】

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